华为云（HCS）信创云底座使用者：根据选型评估框架维度——产品架构开放性与升级能力打分（12-1）？
打分说明：
本次打分主要针对信创云底座厂商华为云（HCS）：重点围绕产品架构开放性与升级能力进行客观打分。
本投票打分是由： 企业IT应用趋势项目创新联盟——关键业务入云 课题组发起，由课题成员：王辉（来自金融行业）主持。
更多金融行业生产环境信创云底座选型评估框架参考
打分参考指标：
围绕：产品架构开放性与升级能力（12-1）进行打分，满分10分，在1-10分内进行客观打分及反馈改进及差距建议。
参与要求：
本次打分必须是产品使用者参与，客观在这个维度下进行打分，打分完可以反馈在这个维度下的产品改进建议或者需要改进的具体问题均可！（最后根据大家的客观打分，会形成华为信创云底座用户侧选型评估报告，优先分享给参与的打分的使用者。）
说明：
本期的打分主要针对华为云（HCS）12个维度进行客观打分，目的是可以让使用者在多维度下客观进行打分反馈，进而可以提供给社区广大同业会员进行产品选型和加速厂商产品改进。12个维度使用者打分评价完以后，课题组老师会根据大家的客观反馈和打分，形成该厂商产品在12个维度下的报告总结分析。
投票选项【单选】
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各方声音(9)
基于华为云在升级的方面，建议添加内容如下：
1：是否管理面与业务面完全解耦，主从关系完全解耦。
2：对于承载的虚拟系统能够完全解耦 ，升级过程中不影响资源申请及业务使用。
3：升级知识库完备，对于遇到问题能够及时更新到知识库并完成升级检查软件升级。
4：产研与一线工程师能够有效联动，对于最近的技术变革能够内部培训完成后再进行推广。
5：一线工程师具备升级及处理问题的知识和能力，公司应具备完成的培训体系。
1 平台目前支持ARM、X86等主流架构的主流处理器，也支持国际知名厂商的GPU芯片，随着信创的大力推广，逐步增加对其他国产自研架构处理器如龙芯、申威或景嘉微GPU芯片的支持力度，增加支持纳管DPU芯片等；
2 对外提供接口较为丰富，比如在PAAS层面能够提供CCE容器集群的各项数据查询统计接口，方便行方定制工具统计实时工作负载、pod容器节点数量等数据，集成到CMDB平台。
3 如其他同业专家所述，每次升级管理面和运维面还有很多交叉操作，需要不停确认切换，适当丰富一线驻场工程师的知识水平和问题处理能力，完善应急培训。
华为的HCS平台其实符合了华为一贯的作风，严谨，标准化程度高
开放性方面，接口还是很丰富的，可对接接口，获取到云平台各层中的指标，实现对平台的管和控。
在平滑升级方面，如楼上zhenbaom所言，需要在管理层和业务层做解耦，目前还是有不少交叉，操作起来各个页面间的跳转也不是很友好。
另外想补充说的， 标准化程度高，带来的是定制化程度低，希望HCS做定制化配套难度还是比较大，因为涉及后台研发、测试等多方，所以这块工作想推动真不容易。
还有大厂的服务体系健全，每个环节都有专人对应，所以如果最前端反馈的问题要想及时解决也是困难的，通过一线来传导到后端去分析、定位排查，再到提供最终解决方案，需要很长的流程和时间
HCS平台比想象的要开放些，对海光、Intel等CPU都能进行纳管，不同的Guest操作系统想要进行兼容也能相对快速的完成，HCS的升级对用户来说影响很小，体验还是可以的。
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