IBM推出28nm工艺晶圆 采用高k金属栅技术

尽管IC市场低迷，但硅代工市场正在回暖，IBM的“晶圆厂俱乐部(fab club)”近日正式推出基于高k金属栅的28nm工艺。 　　该28nm技术正在认证中，是由IBM合作平台的成员联合开发，包括IBM、特许、GlobalFoundries、英飞凌、三星和意法。
　　据悉，倍受期待的28nm工艺可从现有的32nm工艺无缝转移。该集团的32nm技术在去年发布，基于面向低功耗等应用的“栅优先(gate-first)”高k和金属栅技术。
　　该集团的32nm和28nm技术有相似之处，28nm是32nm的微缩版。率先出炉的均为低功耗技术，支持7-9层金属、30nm栅长、铜互连、超低k介质。光刻技术采用193nm沉浸技术。