power 770
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于2010年2月发布,POWER7采用了45纳米的SOI工艺设计。运行频率介于 3.0GHz 到 4.25GHz 之间。每个处理器集成4、6或者8核心,且每核心可以采用4路SMT线程,且由于芯片同时集成了SRAM和DRAM工艺,L3缓存最高可达32M,对应POWER ISA v.2.06。
于2010年2月发布,POWER7采用了45纳米的SOI工艺设计。运行频率介于 3.0GHz 到 4.25GHz 之间。每个处理器集成4、6或者8核心,且每核心可以采用4路SMT线程,且由于芯片同时集成了SRAM和DRAM工艺,L3缓存最高可达32M,对应POWER ISA v.2.06。

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    描述

    于2010年2月发布,POWER7采用了45纳米的SOI工艺设计。运行频率介于 3.0GHz 到 4.25GHz 之间。每个处理器集成4、6或者8核心,且每核心可以采用4路SMT线程,且由于芯片同时集成了SRAM和DRAM工艺,L3缓存最高可达32M,对应POWER ISA v.2.06。
    于2010年2月发布,POWER7采用了45纳米的SOI工艺设计。运行频率介于 3.0GHz 到 4.25GHz 之间。每个处理器集成4、6或者8核心,且每核心可以采用4路SMT线程,且由于芯片同时集成了SRAM和DRAM工艺,L3缓存最高可达32M,对应POWER ISA v.2.06。
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